7月1日,SEMICON CHINA 2023在上海新國際博覽中心落下帷幕,9萬平方米展覽面積、4200多個展位、本屆展會云集了國內外眾多集成電路企業,涉及測試、封裝、工藝、材料、生產等各個環節。數十萬名專業觀眾創下大會新的紀錄,反映出我國半導體產業蓬勃向上、熱度空前。

SEMICON China 2023
上海芯率智能科技有限公司(以下簡稱“芯率智能”)應上海集成電路行業協會邀請參加了展覽會。作為半導體晶圓制造領域的軟件國產化替代服務商,芯率智能在展會上展示了其推出的一系列基于人工智能和大數據的聚焦良率的產品及解決方案。通過深入分析制程數據和設備檢測、量測數據,芯率智能產品和解決方案能夠及時識別和處理潛在問題,提高制造效率和產品質量。幫助半導體制造企業在滿足經營管理和良率爬坡需求的同時顯著改善、提升其生產制造、良率提升相關業務的關鍵績效指標。

在展會期間,芯率智能專業的團隊成員向訪客介紹了半導體晶圓制造行業良率管理軟件產品的獨特功能和優勢,并與他們進行了深入的交流和合作探討。參觀者們對芯率智能的創新技術和解決方案表達了濃厚的興趣,并對芯率智能在半導體行業的領先地位給予了高度贊賞。

基于機器視覺技術的缺陷識別分類軟件(AI ADC)
利用計算機視覺技術的識別功能,對晶圓廠的缺陷圖片進行識別以及分類,且能適應于SEM和OM多種缺陷圖片類型。有自學習以及遷移學習能力。實現近20倍的提速,可以將處理缺陷問題的效率提高將近67%。國內頭部的晶圓廠中進行了部署,并得到了實地驗證。

芯片良率(缺陷)管理系統 DMS/YMS
基于大數據平臺技術架構的晶圓缺陷管理良率分析系統。為Foundry廠的良率工程師(YE)提供了各類自動/半自動化分析工具,大大提升了缺陷管理良率分析的效率與準確性。
本系統引入大數據和AI應用,通過主動學習的能力,利用歷史數據的結果,對幾百上千種的因素進行分析回歸,找到相關性最強因素,進一步鎖定范圍,找到問題的根源。進而對這些相關參數進行機理建模實現對后續問題的預測、防控。

基于目標檢測技術的芯片圖形自動測量系統(AI Metrology)
通過對產品的主要生產階段的關鍵參數的測量來確定產品是否符合設計要求,實現最終的良率保證。通過量測,可以了解到目前存在問題,及時反饋進行工藝調整,實現最終產品的高良率。常見的量測有厚度,尺寸等。

半導體工藝量測數據管理軟件(Overlay)
本軟件利用Overlay工藝量測數據,擬合線性或高級多項式,計算校正參數,采用自動控制理論調整校正參數,最后將參數反饋給光刻機臺,影響下一Lot的對準和曝光。軟件提供了校正模型的選擇與優化,晶圓及區域測量點抽樣,機臺配方設置,套刻流程校正,當前套刻量測數據采集,校正數據擬合計算,校正數據推送APC & EAP & MES,在線監控,套刻數據中心和套刻數據分析工具等功能,能夠有效幫助晶圓廠減少套刻精度的殘差,提升良率。

精益制造問題處置專家系統
系統通過缺陷監控系統數據接入、缺陷數據及分析接入,利用交叉分析、多模塊的相關性分析對數據進行對比排查找出形成缺陷的原因。并在此基礎上形成缺陷的知識分享平臺。在此平臺上工程師可以將各種缺陷的類別,照片,特性以及產生原因進行詳細的描述。結合智能缺陷分析處置系統軟件,實現包括缺陷數據接入、缺陷數據分析展示、缺陷知識庫和溯因診斷等功能。

芯率智能發言人表示:“參加Semicon China 2023展會是我們的榮幸。感謝上海集成電路行業協會的邀請,使我們能夠在這個重要的展覽會上展示我們的技術和產品。通過結合人工智能和大數據的先進技術,芯率智能致力于為客戶提供更智能、高效的半導體晶圓制造領域良率管理軟件產品及解決方案,并為半導體行業的進一步發展做出貢獻。”