動態取樣 Dynamic Sampling
產品概述
在生產過程中不斷進行過程缺陷檢測是提升良率的一個重要手段,只有讓缺陷問題盡可能多,盡可能及時地暴露才能把良率問題解決的時間,難度縮短.否則在最后生產全部做完之后,再要去追查就非常困難。
生產過程缺陷檢測正是基于這樣的理念進行的通用做法.但是缺陷檢測和生產相比,速度比較慢,單片晶圓處理速度在半小時左右,而生產設備一小時可以處理幾百片晶圓.在這種情況下,要實現所有在制品的缺陷檢測是不可能的事情.因此目前業內普遍采用抽樣的方式進行缺陷檢測.而抽樣率的設定取決于晶圓廠的檢測設備數量以及對目標檢測站點缺陷發生頻率的判斷進行動態調整.通過對在制產品的抽樣進行實時缺陷檢測，可及時解決并報廢低良率的產品，確保最終出貨產品的高良率。
當前的取樣策略是采用的是靜態取樣的，也就是對產品批次號的尾數號碼進行抽樣檢測。由于檢測資源的有限，這樣的檢測手段必然會造成大量的問題被遺漏，對良率產生比較大的影響。
所以目前晶圓廠迫切希望能夠有一種缺陷取樣的方式,能夠擴大問題的覆蓋率,同時不增加檢測資源的投入. 基于這樣的考慮本項目提出了Dynamic Sampling的方案.
Dynamic Sampling 顧名思義，是采用動態隨機的取樣方式，當然這里的隨機自然不是真正的任性的隨機，而是基于對缺陷問題的預測，根據對缺陷等問題的風險評估后再進行有針對性的抽樣。其主要功能包括：云端模型管理，EDGE端數據收集運行，缺陷掃描控制。
優勢描述
Dynamic Sampling能幫助晶圓廠再不增加檢測資源投入的情況下，找到更多的問題，提高良率。
Dynamic Sampling也能幫助晶圓廠以盡量少的檢測資源投入，達到預定的產品良率目標。
價值點
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提高缺陷問題的偵測率
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或為未知問題的偵測加大投入，提高偵測率
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提升良率
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減少缺陷檢測設備的投入
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