量測(cè)是晶圓廠工藝控制的一個(gè)重要手段,通過(guò)對(duì)產(chǎn)品的主要生產(chǎn)階段的關(guān)鍵參數(shù)的測(cè)量來(lái)確定產(chǎn)品是否符合設(shè)計(jì)要求,來(lái)確保最終的良率符合要求。同時(shí)通過(guò)量測(cè),可以了解到目前存在的問(wèn)題,及時(shí)反饋進(jìn)行工藝調(diào)整實(shí)現(xiàn)最終產(chǎn)品的高良率。常見(jiàn)的量測(cè)有厚度,尺寸等,比如電路的關(guān)鍵尺寸(CD),通常報(bào)道的14nm,7nm工藝就是指核心基本單元MOS管的柵極寬度尺寸。
而量測(cè)通常也是以圖像的方式來(lái)實(shí)現(xiàn),比如尺寸測(cè)量需要先對(duì)電路圖進(jìn)行SEM成像后測(cè)量,然后對(duì)數(shù)據(jù)以map圖的形式呈現(xiàn)。目前傳統(tǒng)的量測(cè)方法有幾個(gè)缺點(diǎn):
量測(cè)前不對(duì)圖像質(zhì)量進(jìn)行把關(guān)。――對(duì)模糊的圖像進(jìn)行測(cè)量會(huì)導(dǎo)致結(jié)果失真,誤導(dǎo)工藝調(diào)整優(yōu)化方向。
量測(cè)結(jié)果解讀誤差大―― 有一些量測(cè)結(jié)果是需要人去解讀,由于人的不穩(wěn)定性,導(dǎo)致不同人或不同時(shí)間解讀同一結(jié)果有很大的誤差。
量測(cè)結(jié)果不能復(fù)用 ――目前的自動(dòng)化量測(cè)設(shè)備拍攝完照片后,只能對(duì)預(yù)先設(shè)定好的圖形目標(biāo)進(jìn)行量測(cè)。事后是無(wú)法再對(duì)其他目標(biāo)進(jìn)行量測(cè),造成信息大量的浪費(fèi)。
而我司的AI Metrology產(chǎn)品是利用將缺陷圖片進(jìn)行復(fù)用,在進(jìn)行完缺陷分類后,進(jìn)一步利用進(jìn)行電路尺寸測(cè)量,可以有效解決上述問(wèn)題。其主要功能包括:圖片的讀取、測(cè)量點(diǎn)的確認(rèn)、圖片處理、電路尺寸測(cè)量等功能模塊。
AI Metrology產(chǎn)品利用計(jì)算機(jī)視覺(jué)技術(shù)可以對(duì)圖像質(zhì)量進(jìn)行評(píng)估,剔除不合格圖像,確保量測(cè)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。
AI Metrology產(chǎn)品利用計(jì)算機(jī)識(shí)別的結(jié)果不受人和時(shí)間的影響,一旦設(shè)定成功,結(jié)果穩(wěn)定可靠。
AI Metrology產(chǎn)品獨(dú)立于量測(cè)機(jī)臺(tái),可對(duì)圖像的量測(cè)目標(biāo)隨時(shí)更改進(jìn)行測(cè)量,大大增加靈活性。打個(gè)比方,按照經(jīng)驗(yàn)采集圖片后對(duì)某一目標(biāo)進(jìn)行量測(cè),但事后發(fā)現(xiàn)出現(xiàn)了新問(wèn)題是由采集的圖片的另一目標(biāo)引起的,為了確保到底有多少已生產(chǎn)的產(chǎn)品有問(wèn)題,需要對(duì)此新目標(biāo)進(jìn)行量測(cè)。但由于此時(shí)大部分產(chǎn)品已經(jīng)不在問(wèn)題站點(diǎn),無(wú)法重新測(cè)量,所以只能等最后的測(cè)試結(jié)果,造成良率大幅下降,未能及時(shí)報(bào)廢止損也導(dǎo)致成本升高。但利用AI技術(shù),只要當(dāng)時(shí)該站點(diǎn)的量測(cè)數(shù)據(jù)依然存在,我們就能離線進(jìn)行重新更改目標(biāo)圖形測(cè)量,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)信息的最大化利用。
專利證書
高新技術(shù)企業(yè)
2019上海最具投資潛力
2019世界人工智能大會(huì)
2019年上海開(kāi)放數(shù)據(jù)創(chuàng)新大賽
2020年工業(yè)智能峰會(huì)
2020全球工業(yè)智能峰會(huì)
首屆上海市退役軍人創(chuàng)業(yè)大賽
中國(guó)創(chuàng)翼靜安區(qū)
中國(guó)創(chuàng)翼上海市